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AcuSolve 熱流体解析
次世代有限要素法数値流体力学(CFD)ソルバー

AcuSolve 汎用熱流体解析ソルバー

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  AcuSolve 解析事例

【1500万要素を超える回路基板モデルの熱流体解析】

発熱する部品を流入、流出する空気によって冷却
発熱する部品を流入、流出する空気によって冷却

定常解を数値計算によって得るモデルの節点数と要素数

Total nodes  :  2,635,797
Total elements :  15,009,154

Intel(R) Xeon(R) CPU E5-1620 0 @ 3.6GHz 3.6GHz Total CPU time :  約 3 hours 陰解法における定常解の収束状況

要素サイズは全体を約1mmで分割モデル最大長の0.4%

図1

●解析結果

部品の表面温度分布と部品無い断面の温度分布

温度で色分けされた粒子の軌跡

温度分布

流速分布

 

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