1500万要素を超える回路基板モデルの熱流体解析

1500万要素を超える回路基板モデルの熱流体解析

定常解を数値計算によって得るモデルの節点数と要素数

Total nodes  :  2,635,797
Total elements :  15,009,154

発熱する部品を流入、流出する空気によって冷却

要素サイズは全体を約1mmで分割モデル最大長の0.4%

Intel(R) Xeon(R) CPU E5-1620 0 @ 3.6GHz
3.6GHz Total CPU time :約3hours

●解析結果

温度で色分けされた粒子の軌跡

 
温度分布

 
流速分布

AcuSolve 解析事例カテゴリの最新記事