構造解析・熱流体解析・電磁場解析・生体機構などのCAE解析ソフトを販売し、CAEコンサル ティングサービスを提供する
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材料試験/落下試験

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■ 解析テーマ *

構造解析(落下衝撃/大変形/破断解析など)に必要な物性値を計測

流体解析(充填/ブロー成形/射出成形/流動解析など)に必要な物性値を計測

落下試験(携帯電話/精密機器/モバイル機器/ハンディーターミナル/液晶モジュール/IC基盤など)

■ ソルバー

解析を目的とする場合のソルバー名

■ 試験目的 *

例)衝突解析をおこなうための材料データが必要 など 

■ 試験詳細

試験の種類

試験の対象とする材料

試験によって取得したいデータ

■ 希望納期 * (年月をご記入ください)

■ ご予算

■ 連絡欄 (その他、ご質問・ご要望などございましたらご記入ください。)

個人情報の利用目的

1. 当社の個人情報の保護方針 については、<個人情報保護方針>をご覧ください。

2. 個人情報の利用目的

当社は、当社が収集した個人情報について、以下の目的で利用します。

  • 当社または当社提携先の販売・提供する商品(ソフトウェア、ハードウェ ア、測定サービス)これら商品に関連するサービス(コンサルティング、教育)の営 業活動(紹介、宣伝、提案、契約)をおこなうため
  • お客様に商品・サービスの提供・配送をおこなうため
  • お客様にアフターサービス・サポートサービスを提供するため
  • 当社が主催または参加する催しに関する案内をおこなうため
  • 上記の目的で第三者への提供をおこなうため  (ここでの第三者とは、商品・サービスの開発元、販売元、代理店、提携先及び当社 が参加する催しの主催者をさします。)
  • お客様に当社サービス改善のご意見を伺うため
  • 当社が発行するメールマガジンをお客様に送付するため
  • 当社のグループ会社と共同利用し営業活動をおこなうため

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