CAEメールニュース(No.2012-04)

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┃CAEメールニュース(No.2012-04)                    2012.4.20┃
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Terrabyte Co.,Ltd.
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【1】今月のトピック
╋鋳造湯流れ/凝固解析ソフトウェア「FLOW-3D CAST」販売促進キャンペーン
╋テラバイトの電磁界解析ソリューション紹介
【2】CAE技術情報
╋プラスチック成形とCAE-その14.半導体パッケージの製造プロセス
【3】CAEセミナー・イベント情報
【4】エッセイ
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└■ 採用情報———————————————————————

□ CAE解析技術者・コンサルティング営業 募集中 !
詳細はホームページから→ http://www.terrabyte.co.jp/company/recruit.htm

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└■ 鋳造湯流れ/凝固解析ソフトウェア「FLOW-3D CAST」—————————–

★「FLOW-3D CAST販売促進キャンペーン実施中!」★
FLOW-3D CAST 新規ご契約のお客様にキャンペーン価格にて、ご提供中!
詳細は当社までお問合せください。
http://www.terrabyte.co.jp/contact/contact-fo/contact_sformmail.php

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└■ テラバイトの電磁界解析ソリューション—————————————-

・電磁場を支配するマクスウェル(Maxwell)方程式をいかに効率よく簡単に解くか。
・多様な問題にどう適応するのか。
電磁界解析は、電界解析・磁界解析・渦電流解析・電磁波解析などの分野で目覚ましい
発展をとげてきました。
PCの進化も伴って、昨今では設計者/エンジニア様のデスクトップPC上で解析をおこない、
結果を見て取ることができます。
テラバイトは強力なラインナップと確かな技術力でお客様の様々なニーズにお応えします。

□電磁界解析ソフトウェア———————————————————–

・JMAG
電磁界解析専用にカスタマイズされたプリポストにより、分かりやすいデータ作成および
解析結果処理を実現いたしました。材料データベースも完備した汎用の電磁界解析ソフト
ウェアです。TPEEC等、最新の解析手法を積極的に取り入れています。
特にモーターの分野で実績がある他、高周波焼入れの様に 熱と磁場の渦電流が関係する
連成解析を高速で解くことができます。
また、チュートリアル、マニュアル、ヘルプ機能および解析事例(とその解析設定ファイ
ル)が充実しており、解析熟練者だけでなく、解析初心者の方でも、安心して新しい解析
テーマに取り組む事が可能です。
http://www.terrabyte.co.jp/JMAG/jmag1.htm

・INTGRATED電磁界ソフト
設計者向けWindows版の電磁界解析ソフトです。3次元CADデータをダイレクトに読み込ん
で、解析条件設定から結果表示までを手軽な操作環境でおこなうことができます。
また、並列計算機能などの新機能が継続して追加され、それら機能は追加ライセンスの必
要なくご利用いただけます。ソフトウェアは電界、磁界、高周波電磁界、荷電粒子軌道計
算パッケージがラインナップされています。ケーブル、ブッシングの検討(電界)、コイ
ル設計(磁界)、各種アンテナ設計(高周波電磁界)等での利用実績があります。
http://www.terrabyte.co.jp/IES/ies.htm

□電磁界セミナー——————————————————————-

・容易な操作性と高度な電界解析を可能にしたINTEGRATED電磁界ソフトウェアの紹介と、操作
体験セミナーを定期で開催しております。
http://www.terrabyte.co.jp/IES/IES-seminar1.htm

□電磁界解析事例——————————————————————–

・磁界解析/モーター/構造連成解析/電界解析/高周波解析 他、電磁界解析事例ご紹介
http://www.terrabyte.co.jp/example/analysis_sample-ele.htm

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└■ CAE技術情報 「プラスチック成形とCAE-その14.半導体パッケージの製造プロセス」

樹脂封止型半導体パッケージの代表的な製造プロセスは次のようになっています。まず、
必要な回路が形成されたウエハは個々の素子に分離(ダイシング)され、リードフレームあ
るいは基板の所定位置に搭載(ダイボンディング)されます。次に、素子とリードフレーム
あるいは基板は微細な金線で接続(ワイヤボンディング)されます。そして成形機と金型、
樹脂を用いて所定部を封止し、その後の処理(リードフレーム成形、はんだ搭載、マーキ
ング、選別など)を経て完成品となります。封止工程は半導体製造プロセスの最後の方で
すが、ここで不良品を出すと素子が正常でもすべて廃棄となりますので、歩留りを非常に
高くしておくことが重要です。
封止方式の中で主流となっているのが低圧トランスファーモールド法です。 低圧と書
いたのはパッケージ部材の損傷を防ぐために、一般のトランスファーモールド法よりも圧
力を低くしているという意味です。これはまず、ワイヤボンディング済のリードフレーム
あるいは基板を下金型キャビティの所定位置に並べ、金型を閉じます。次に、ポットと呼
ばれる部分に樹脂を投入して成形機のプランジャを移動させます。金型は180℃程度に加
熱されており、樹脂は溶融しながらポットからランナ、ゲートを通ってキャビティへ流入
します。樹脂は熱硬化性ですので、加熱により溶融と硬化反応による粘度上昇が同時に起
き、所定時間経過後ゲル化により固体となります。そして、金型から取り出され成形品が
得られます。
このモールド方式は最初は、大きなポットを金型の中央部に1つ配置し、そこからラン
ナ、ゲートを通してすべてのキャビティに樹脂を分配するというシングルプランジャ方式
でした。この場合、所定圧力で所定時間内に遠くのキャビティまで樹脂を到達させるには
ランナをかなり大きくして圧力損失を小さくすることが必用で、また、ポット部で廃棄す
るカルと呼ばれる樹脂部も体積が大きく、樹脂の材料歩留りが悪いという問題がありまし
た。そこで、1980年代になり、金型内に複数の小さなポットを設け、各ポットから短いラ
ンナとゲートを介してキャビティへ樹脂を供給するマルチプランジャ方式が出現しました。
この方式ですと少ない圧損で樹脂の材料歩留りも向上できるので、現在では主流になって
います。ただし、複数ポットへの樹脂の供給が必用なことなどから、自動化が前提となり、
現在では金型と装置を一体化したシステムが標準となっています。
生産現場では色々な観点からプロセスの高能率化、低コスト化を追求しながら品質確保
を図らなければなりませんので、パッケージの形態に応じて封止法も改良が加えられてい
ます。次回はこれについてご説明します。

●参考資料
1)佐伯準一:成形加工,11,290(1999)
2)プラスチック成形加工学会編:テキストシリーズプラスチック成形加工学 先端成形
加工技術,283(1999)

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└■ CAEセミナー・イベント情報—————————————————-

当社では解析ソフトをより有効にご活用いただくことを目的とし、各種セミナーを開催い
たしております。各ソフトの操作性や機能をご確認いただく場として、お気軽にお申し込
みください。

□ 非線形構造解析ソフト「LS-DYNA」技術セミナー
・「塑性加工技術セミナー 応用編」(4/26 東京)
・「LS-DYNAの有限要素法基礎知識」(5/24 東京)
http://www.terrabyte.co.jp/lsdyna/LS-DYNA_seminar1.htm

□ 統合CAEツール「HyperWorks」最適化セミナー (4/27・5/25 東京)
http://www.terrabyte.co.jp/Hyper/HyperWorks-seminar.htm

□ 熱硬化性樹脂流動解析ソフト「NEPTAS」紹介セミナー (5/8 東京)
http://www.terrabyte.co.jp/NEPTAS/semi.htm

□ LS-DYNA用プリポスト「eta/VPG」紹介セミナー&体験解析ワークショップ
(5/9 東京)
http://www.terrabyte.co.jp/VPG/VPG-seminar1.htm

□ ハイエンド自由表面解析ソフトウェア「FLOW-3D」紹介セミナー (5/10 東京)
http://www.terrabyte.co.jp/FLOW-3D/flow3d-seminar1.htm

□ 設計者のための熱流体解析ソフト「FloEFDシリーズ」
紹介セミナー&無料体験ワークショップ (5/10 東京)
http://www.terrabyte.co.jp/FloEFD/EFD-seminar1.htm

□ 鋳造/湯流れ凝固解析ソフト「FLOW-3D CAST」紹介セミナー (5/11 東京)
http://www.terrabyte.co.jp/FLOW-3DCast/flow3dCast-seminar1.htm

□ プラスチック射出成形シミュレーション「Simpoe-Mold」操作セミナー
(5/15・16 東京)
※Simpoe-Moldユーザ様対象のセミナーです。
http://www.terrabyte.co.jp/Simpoe/Simpoe_seminar1.htm

□ SolidWorks完全統合版プラスチック射出成形シミュレーション
「SimpoeWorks」操作セミナー (5/18 東京)
※SimpoeWorksユーザ様対象のセミナーです。
http://www.terrabyte.co.jp/Simpoe/Simpoe_seminar1.htm

□ 「基礎構造講座」
・「構造力学の基礎」(5/22・23 東京)
http://www.terrabyte.co.jp/seminar/strcture_semi.htm

□ ブロー成形・樹脂シート熱成形プロセス解析ソフトウェア
「BlowView」/「FormView」紹介セミナー (5/29 東京)
http://www.terrabyte.co.jp/BlowView/seminar1.htm

□ 電磁界解析ソフト「INTGRATED 電磁界ソフトウェア」 無料体験セミナー (6/6 東京)
http://www.terrabyte.co.jp/IES/IES-seminar1.htm

□ 非線形構造解析ソフト「LS-DYNA」操作セミナー (6/7 東京)
※LS-DYNAユーザ様対象のセミナーです。
http://www.terrabyte.co.jp/lsdyna/LS-DYNA_seminarN.htm

□ LS-DYNAプリポストプロセッサ「Jvision」操作セミナー (6/26 東京)
※Jvision/LS-DYNAユーザ様対象のセミナーです。
http://www.terrabyte.co.jp/Jvision/Jvision_semi.htm

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└■ エッセイ「竹の子」———————————————————–

庭では沢山の竹の子が芽吹き始めました。放っておくと竹林になってしまいますので、太
いのを一本だけ残し、あとは筑前煮や焼き筍などに姿を変えて家族の胃袋に納まります。
残された一本は生の喜びを謳歌するようにグングン伸び、あっという間に二階の屋根を見
下ろすまでに成長します。若竹は成長に必要な水を根から吸い上げて、余った水は葉の先
からポタポタと滴らせて捨てるのですが、その姿がまるで間引かれた仲間を忍んで涙を流
しているようにも思えて、申し訳なくもありがたく、自然の恵みを戴いています。
K.Tsuji
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└■ 購読者アンケート ————————————————————

購読者様へCAEメールニュースについてのアンケートをお願いしております。
ぜひご協力ください。

http://www.terrabyte.co.jp/example/mailnews/mailnews_sformmail.php

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━━━<編集後記>━━━━━━━━━━………………‥‥‥‥・・・・・・ ・ ・ ・ ・
常々不眠症気味で快眠というものにあまり縁が無いのですが、ここ1週間ていど実によく眠
れています。季節のせいか、最近飲み始めたサプリの影響か、何にしても安眠は大事です。
ただ不思議なもので、良く眠れていても眠れなくても朝の辛さが同じなのはなぜでしょうか。
でも、今はぐっすり眠れる事が幸せです。
E.Ikeda
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☆ 発行:(株)テラバイト 東京都文京区湯島3-10-7 NOVビル5F 編集担当:池田 絵美
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