溶融したはんだペーストがリードフレームにぬれ上がる現象をinterFoamソルバーを用いて計算した。
図1にモデル概要図を示す。なお、はんだのぬれ上がりは微小スケールで極めて短時間の現象であるため、熱計算はおこなわず、溶融した状態から計算を開始した。
●解析結果
・はんだボールの配置を自由に変更する事ができます。
・溶融したはんだ形状をSTL形式で出力する事も可能なので、構造解析ソフトによる溶けたはんだボール形状を考慮した熱応力解析が可能です。
はんだ（ぬれ上がり）
- 2020.02.21
- 電子機器
